COB環形光源即chipOnboard,就是將環形光源裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行環形光源引線鍵合實現其電連接。
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。

環形光源使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,其材質以銅為主,且支架都帶有2個邊腳環形光源


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